新移动芯片架构“丹佛”将推出一款双核64位CPU，是Nvidia移动芯片高端产品线的一部分。
就在最近，图形芯片巨头Nvidia公开了他们新的移动芯片架构，代号“丹佛”（Denver）。
一般移动芯片架构是将CPU和GPU集成在一个芯片上，Nvidia的新“丹佛”架构也是这样。早先Nvidia发布了他的移动芯片Tegra K1，其GPU将是Nvidia的新“开普勒”架构，拥有192个流处理器，而CPU则有两个版本，第一种是32位的四核CPU（有一个额外的节能核心），而第二种就是64位的“丹佛”架构双核CPU，与ARMv8架构兼容。
Nvidia宣布“丹佛”将是安卓平台上的第一款64位CPU，完全超越其他移动处理器。“丹佛”的架构的目的是提供尽可能高的单核性能，并且带来一系列新的技术，比如“动态代码优化”（Dynamic Code Optimization），常用的程序运行起来会更有效率。
这一款CPU将处于Nvidia的高端产品线上，与Intel和AMD的类似产品竞争。Nvidia表示双核的“丹佛”CPU的性能足以压倒市面上的四核乃至八核移动CPU，而且拥有良好的节能性能。今年晚些时候Nvidia的合作伙伴将推出搭载64位双核Tegra K1的产品。
